可激光成型聚酰胺使汽车电子器件小型化的创新设计夹盘
发布时间:2022-12-23 00:31:02
可激光成型聚酰胺--使汽车电子器件小型化的创新设计
可激光成型聚酰胺--使汽车电子器件小型化的创新设计 2011: 节约能源以实现汽车轻量化一直是塑料在汽车应用的重要方向。最近,总部在德国Renningen的Kromberg & Schubert公司开发了由BASF新型可激光成形线路聚酰胺制造的第一个3D-MID电子部件。导线直接集成到三维模塑互联组件(MID)的表面上,所以不需要使用任何导线,在使汽车电子器件小型化方面具有巨大的潜力。产品 由BASF新型可激光成型聚酰胺制造的3D-MID电子部件。
由BASF新型可激光成型聚酰胺制造的3D–MID电子部件,导线直接集成到三维模塑互联组件(MID)的表面,在使汽车配件小型化方面具有巨大的潜力。
设计特点 总部在德国的Renningen的Kromberg & Schubert公司是一家汽车配件供应商,其开发了由BASF新型可激光成形线路聚酰胺制造的第一个3D-MID电子部件:导线直接集成到三维模塑互联组件(MID)的表面上。BASF公司的新型Ultramid® T 4381 LDS特别适用于这种机械电子元件。该材料是部分结晶、部分芳香化的高温聚酰胺6/6T,由10%的玻璃纤维和25%的矿物填料增强,镀金属时具有较宽的加工条件范围,同时又不损害其机械性能。这种新型塑料进一步改善了与金属层的粘合性能,提高了沉积速度,并针对激光直接线路成形新技术进行了优化(LPKF-LDS®)。 Kromberg & Schubert公司的MID经理Erik Rega解释说:“三维模塑互联组件是经无铅焊接而成。在该工艺中,组件要经受245℃(473℉)的高温,这就要求塑料要有极好的耐热性能。”所有接触点都嵌入3D-MID中,所以不需要使用任何导线。这是一种极高效的方法,在使汽车配件小型化方面具有巨大的潜力。 各种形状的组件-—MID 这种特别适合激光直接线路成形的新型BASF塑料中加入了一种含有金属的激光敏感添加剂。激光处理实际上是在组件三维表面上雕刻导线路径,之后立即电镀,从而达到最佳的粘合。这种直接激光线路成形的MID可以将电子电路直接集成到塑料表面上。与生产电子元件的其他方法相比,这种方法具有以下优点:设计灵活性大,工序少,所需不同材料的数量少,在改变电路布局时灵活性大。 Ultramid T材料品级 用于该场合的新材料Ultramid T 4381 LDS的优异性能有:高达295℃(563℉)的熔点以及在0.45 MPa负荷下约260℃(500℉)的弯曲温度;无负荷条件下,该材料可承受的最高温度高达285℃(545℉)。所以该材料是需焊接电子元件的首选材料;还可以采用无铅焊接,从而为采用更高焊接温度铺平了道路。其主体材料是特种工程塑料Ultramid T,已应用于对热变形温度有高要求的电子和汽车结构件中。该材料在高熔体温度、良好的加工性能及低的水吸收性之间达到了最佳平衡。 (end)
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